iPhone 6Sと6Sプラス、ほぼ月に売却した後、米国のAppleの公式オンラインスト

January 16 [Mon], 2017, 18:12
iPhone 6Sと6Sプラス、ほぼ月に売却した後、米国のAppleの公式オンラインストアでは、これら2つの携帯電話ロックフリー版を販売しています。

ナノSIMカードの無料米国におけるAppleのオンラインストア、iPhone版のSIMフリー版のロックなし、何の結合契約キャリアが存在しない、消費者が自由に事業者を選択することができます。
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しかし、購入に必要な全額支払いのロック、iPhone 6Sの非ロックバージョンは$ 649開始価格(約4118元)、ロックなしiPhoneの6Sプラス開始価格は4752元、約$ 749(はありません)。

米国では今年1月まで、昨年より早く営業時間販売iPhoneの6S、昨年にAppleのロックフリー版は、iPhone 6,6プラスの直接の非ロックバージョンを購入します。
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同時に、10月9日から始まる、iPhone 6Sと6Sプラス売却に40の国と地域の第二のバッチでは、Appleが新しいiPhoneは今年130カ国以上の終わりに販売されると述べました。過去9月には科学界は多くのものを持っていますが、Appleの新しいiPhoneは常に9月でのショーの主役であり、今年も例外ではないと思われ、2つだけの新しいiPhoneの販売に3日間13万台を販売しています、この図は、多くの携帯電話メーカーのために、おそらく、通年の販売目標である、Appleはまだ横暴と気まぐれ表示されています。
グッチiPhone7ケース iPhone 6SとiPhone 6Sプラス市場のパフォーマンスは、すべての方法を歌っ続けたが、最近になって、問題のもつれA9プロセッサのバージョンで演奏新しいiPhoneの消費者を購入しています。覚えておいてください昨年のiPhone 6/6 PlusはCPUに主人公をMLC / TLCのメモリモデルが議論する事を引き起こし、今年の議論が続くが、今回破りました。
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TSMCとサムスン
我々は、すべての中国本土でのフォックスコンと世界の工場は製品の同じ種類の異なる、および異なる植物が異なるニュアンスを持っているが、AppleのiPhone FoxconnのOEM生産ことを知って、iPhoneを取り、Foxconnの世代の噂仕事の質の面では他の植物よりも優れています。機械OEM、AppleのiPhoneとiPadのCPUの年齢でOEM生産にもあります。
グッチ iphone7ケース過去には、鋳物工場生産により、単一のCPUを搭載したアップル、iPhoneの6S / 6Sの前にプラス解放しながら、我々はまた、今年の最後にTSMC社やサムスンセミコンダクター(以下、サムスンと呼ぶ)OEM A9 CPUに責任があると思いますが、今年、A9 TSMCとサムスンが共同でOEM生産を担当している上にそれがあります。

TSMCについて
TSMC(中国名:台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニーは、英語の略語で:TSMC)、台湾は、半導体製造会社で、現在、世界最大の専用の半導体ファウンドリー(ファウンドリ)事業の一つです。
エルメス iphone7ケースインテル、AMD、サムスン、Huawei社は、独自のチップ生産ラインを持っているとして、設計と生産が分離されているCPUチップ、メーカーの今一部のみ、他の多くのメーカーがOEM生産の形態です。アップルに加えて、上述の、1クライアントクアルコムとTSMCはまた、今年の主力製品としてMTK、クアルコムはそのキンギョソウ810ファウンドリです。
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サムスンOEM APL0898、96平方ミリメートルの面積と比較してA9チップのファウンドリTSMCモデルAPL1022、104.5平方ミリメートルの面積、。最新の分布図によると、サムスン電子とTSMCのファウンドリA9プロセッサは、本質的にミックスされ、iPhone 6Sプラスサムスンは劉チェンを占め、TSMCは4%を占め、iPhone 6Sに、TSMCはチーチェンを占め、サムスンはわずか3%を占めています。
シリコンiPhone7ケース全体的に、電流比TSMCは高くなります。

ネットワークからの写真
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違いとその理由の異なるバージョン

一部のiPhone 6S / 6Sプラスのユーザーは、電話A9 CPU比較テストの結果は、加熱と消費電力に、高強度の使用におけるTSMCのバージョンは生命、サムスンよりも優れていることを示し、そして最終的に性能、TSMCの異なるバージョンを使用します6%〜22%改良版。
グッチビジネスレザー靴誰もがそのように活発な議論、Appleは焦りと、公式のテスト結果は、最近よると、二つのバージョンA9わずか2%-3%の間のギャップ。原因Appleの公式データに有利なので、私はより多くのバイアスされた民間人のユーザだけでなく、法の制限試験した試料の異なる数、へ。
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プロセス技術とパワー、パフォーマンスとの関係
本質的には、CPU(プロセッサ)は、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、その他の微量成分を含む回路を、積み重ねの異なる材料からなる多数の「層」から構成されています。それらの間の小さな距離は、それらのスイッチング周波数を高めるために、トランジスタの間のより容量が低くなることができるチップ部品上に配置することができます。
coachコーチiPhone7ケースだから、電子信号を切り替える際に、ダイナミック消費電力に起因するトランジスタの静電容量に比例しているので、彼らは缶より速く、同時に、ので、より多くの電力。詳細については、この資料に記載されて参照してください。
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AppleはファウンドリTSMCとサムスンによってそれぞれ選ばれましたが、A9チップの2つのバージョンが実質的に同じで、なぜ利用技術サムスン14nm FitFETバージョンが、16nmFitFETそれTSMCプロセスの消費電力のほど良好ではないことを設計する必要がありますが?

解釈のチップの消費電力差(元のリンク)の両方のバージョンのアナンドテック外国メディア:
アップルA9チップ面積のTSMCのバージョンが比較的大きいので、熱の2かのように同じことが、その後明らかにサムスンのバージョンA9の温度上昇が速くなります。半導体の物理的特性から言えば、一般的な動作温度、高いその値はリーク電流が増加します、サムスン版A9は、TSMCの比較的多くの電力のバージョンになります。
シャネルiphone7ケース (、速い上昇、消費電力は温度の急激な上昇であるため)負荷条件下でサムスン版A9の電力問題はより深刻になるであろう理由です。
もちろん、これは単なる1つの角度です。
coachコーチiPhone7ケース常識によると、ナノの一般的なプロセス数が少ない、その動力性能は良いはずですが、明らかにアップルA9は私たちの考えを覆す、さまざまなファウンドリチップの製造工程だけでなく、数ナノメートルと競合します、特にサムスンの14nm TSMC 16nmプロセス技術と、この近接しています。
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