UbergizmoのWebサイトによると、多くのスマートフォンメーカーは自社製品にワイヤレス

February 10 [Fri], 2017, 23:23
UbergizmoのWebサイトによると、多くのスマートフォンメーカーは自社製品にワイヤレス充電技術を統合しているが、ことを報告したが、その人気が所望のレベルに達していないことは明らかです。ボードと有線の充電よりも低速充電で充電携帯電話のニーズ:このような状況の主な理由は、技術そのものを制限することです。
超人気iphone7ケース

Appleはワイヤレス充電の技術的な限界が存在して克服しているでしょうか?メディアは、AppleのiPhone 8は、ワイヤレス充電技術を導入することができることを言うようにソースを引用しました。

iPhoneのモデルの2017リリースはAppleがiPhoneのサイクルは3年に延長更新した場合、iPhone 8がリリース、iPhone 8は2019分の2018を公開意味する、「iPhone 7」と呼ぶことにするというニュースがあった後Ubergizmoは言いました、時間があっても2020年まで延期することができます。
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それはOLEDディスプレイを構成するためにもかかわらず、デザインと機能の面で来年のiPhoneモデルでは、大幅な変更となります。噂が現実来年になる可能性があり、iPhoneはOLEDディスプレイを構成することになりますと噂されています。
iphone7ケース米国の技術ニュースサイトによるとAppleInsiderは、半導体業界では、サムスン電子、TSMC、インテルと他のメーカーは、より狭い線幅「10 nm」で、いわゆるチップの幅を指し、様々な競争力のある製造プロセスを作っていることを報告し積分の単位面積当たりのトランジスタ数、チップのより強力な処理能力、電力消費も低くなります。
すべての現在の適応症では、半導体業界は最先端の10ナノメートルプロセスへの段階的移行です。
超人気iphone7ケース TSMCの10 nmプロセスは基本的に完了したことを報告した台湾のDigitimesのウェブサイトによると、Appleのシリーズプロセッサーに加えて、TSMCはまた、年末から開始する準備をしている、台湾MediaTekのにエリオX30とX35プロセッサが10で利用可能な製造ナノメートルプロセス。
また、TSMCはまた、Huawei社ハス会社のプロセッサー・チップ製造会社にこの技術を使用します。
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九月今年は、Appleの新しい携帯電話iPhone 7リリースは、同社がA10プロセッサの最新世代を使用して、製品は、TSMCの16ナノメートルFinFETの製造プロセスを使用し、昨年記載されているiPhoneの6Sをアップグレードし、今年初め4インチの携帯電話iPhone SEは、AppleがAppleの12.9インチタブレットPCのiPad Proの使用A9Xプロセッサに加えて、これらの2プロセッサは16ナノメートルプロセスを使用し、A9プロセッサを使用しています。
計画によると、Appleは来年リリースされ、携帯電話の新しいA11プロセッサを使用します。
グッチiphone7ケース過去の習慣によると、シリーズのプロセッサは、より高いエネルギー効率となり、より強力な処理性能、Appleの自己設計されたアプリケーション・プロセッサになり、実際には、競争力のある差別アップルの携帯電話や電子機器となっています。
スマートフォンメーカーアップル、クアルコムと中国、台湾以外は、一般的に携帯電話用のMediaTekのチップを使用していました。
iphone7ケースクアルコムはまた、10ナノメートルプロセスの移行に直面しています。少し前までは、クアルコムが韓国のサムスン電子の半導体部門は、同社の10ナノメートルプロセス製造アプリケーションプロセッサを支援することを発表し、第一のプロセッサキンギョソウ835は、2017年の上半期に携帯電話メーカーに利用できることが期待されます。
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サムスン電子は、主に自分のスマートフォンのために、アプリケーションプロセッサのExynosファミリを開発しました。来年の前半は、独自のプロセッサは、10ナノメートルプロセスを使用します。
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終了10 nmプロセスは、半導体ファウンドリの製造企業は現在も小さい線幅に向かって行進ではありません。米国のベテランの半導体会社IBMは、このプロセスは、2019年に実際のチップのうち、報告に生産に入ることが予想され、7 nmプロセスの線幅を開発しました。
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また、TSMCはまた、この新技術を採用する20以上のチップ設計会社について、7ナノメートルプロセスで開発しました。しかし、7ナノメートルプロセスの準備ができて来年後半ことができるようにする必要があり、時間2018で、チップの正式な配信。
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今年は、外国メディアは、Appleが今年のスマートフォンがA11プロセッサを使用して横に、TSMCは、三分の二を共有するOEMの受注に割り当てられていることを報告している、サムスン電子は、残りの三分の一を取得することが期待されます。当時、TSMCの10-nmプロセスはまだ完全に第4四半期にパイロット生産を計画し、開発されていません。
シリコンiPhone7ケース報告によると、来年第1四半期には、TSMCは、試験されたAppleのチップのサンプルの一部をお届けする予定です。
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