内部が狭いセカンドマシン

November 24 [Sat], 2012, 15:16
セカンドマシンの環境整備も順調に進んでる。
高負荷になると音がうるさいと前の日記に書いたけど、どうも設定が悪かったようで今はさほどでもない。
でも、高負荷がかかった時の騒音レベルはメインマシンより悪いけどLiquidMetalPADと言うCPUのグリス正確にはグリスじゃないけどを使っているのだけど、その使い方にちょっと間違いがあった。
それでちゃんと冷却されず、フルスピードでファンが回ったために、かなりうるさかったという結果。
金属製のシート状のものでCPUとクーラーのあいだに挟んで、58くらいまで加熱してやると一旦溶けてそれからかたまる。
その時、CPUに高負荷を掛けながら温度をモニターするんだけどエヴァ 同人誌、インテル製のCPUの場合、AMDと違ってCPUの温度が融唐達していてもヒートスプレッの温度が上がるまでにかなりラグがあった。
しばらく負荷を掛けたままにしておくと、温度が一旦急激に下がり始める。
この時、LiquidMetalPADが融唐達したと判断するんだけど、それが結構な時間を要していた。
なかなか癖のある製品で、加熱して融唐達する処理をするとき、PCを立てたまま行うと、溶けたとき雫のように垂れる危険性がある。
初めてこの製品を使ったとき、垂れかかっていたのを見たときゾッとした。
金属製で伝送性があるからマザーボードにでもついたらシャレにならんし。
LiquidMetalPADを使うとき、融棟揩フ際にはマザーボードを水平にして行うことをおすすめする。
それにしても内部が手狭なマシンだ。
CPUクーラーのおかげで一番上の拡張スロットが使えないっぽいし、二番目のスロットもSSDが飛び出ている分、大きいのは使えないっぽい。
一番下のスロットなら使えるっぽいけど、レーン数がx4だからグラフィックボードには向いていないもっともGPUボードは騒音源だから使わないけど。
かなり拡張性が犠牲になったマシンになってしまった。
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